| 法定名称 |
景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF) |
基金简称 |
景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币) |
| 投资类型 |
QDII |
成立日期 |
2023-03-30 |
| 募集起始日 |
2023-02-23 |
总募集规模(万份) |
40,299.01 |
| 募集截止日 |
2023-03-27 |
其
中 |
实际募集规模(万份) |
40,290.95 |
| 日常申购起始日 |
2023-04-14 |
管理人参与规模(万份) |
0.00 |
| 日常赎回起始日 |
2023-04-14 |
参与资金利息(万份) |
80,528.24 |
| 基金经理 |
汪洋、金璜 |
最近总份额(万份) |
17,628.10 |
| 基金管理人 |
景顺长城基金管理有限公司 |
基金托管人 |
招商银行股份有限公司 |
| 投资风格 |
稳健成长型 |
费率结构表 |
景顺长城全球半导体芯片股票C(QDII-LOF)(人民币) |
| 业绩比较基准 |
中证芯片产业指数收益率×15%+费城半导体指数收益率(PHLX Semiconductor Sector Index)(使用估值汇率调整)×75%+人民币活期存款利率(税后)×10% |
| 投资目标 |
本基金在严格控制组合风险与保持资产流动性的基础上，主要投资于全球范围内半导体芯片产业主题相关的公募基金的基金份额和相关上市公司，力争实现基金资产的长期稳健增值。 |
| 投资理念 |
该项目暂无资料 |
| 投资范围 |
针对境外市场，本基金的投资范围包括法律法规允许的、已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区证券监管机构登记注册的公募基金（包括开放式基金和交易型开放式基金（ETF））；已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区证券市场挂牌交易的普通股、优先股、存托凭证、房地产信托凭证；政府债券、公司债券、可转换债券、住房按揭支持证券、资产支持证券及经中国证监会认可的国际金融组织发行的证券；银行存款、可转让存单、银行承兑汇票、银行票据、商业票据、回购协议、短期政府债券等货币市场工具；与固定收益、股权、信用、商品指数、基金等标的物挂钩的结构性投资产品；远期合约、互换及经中国证监会认可的境外交易所上市交易的权证、期权、期货等金融衍生工具。
针对境内市场，本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具，包括经中国证监会依法核准或注册的公开募集证券投资基金（含ETF和LOF）、国内依法发行上市的股票（包括主板、创业板以及其他中国证监会允许上市的股票和存托凭证）、港股通标的股票、债券（包括国内依法发行和上市交易的国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持机构债、政府支持债券、地方政府债、可转换债券（含可分离交易可转债的纯债部分）、可交换债券及其他经中国证监会允许投资的债券）、资产支持证券、债券回购、同业存单、银行存款（包括协议存款、定期存款及其他银行存款）、货币市场工具及中国证监会允许基金中基金投资的其他金融工具，但须符合中国证监会相关规定。
如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种，基金管理人在履行适当程序后，可以将其纳入投资范围。 |
| 投资策略 |
本基金采用的投资策略主要包括：
（一）国家与地区配置策略
本基金在全球范围内进行投资，采用“自上而下”方法进行国家及地区的资产配置。本基金将综合运用定性和定量分析方法，分析各个国家及地区的人口结构、宏观经济形势、经济政策等，以及各个市场估值水平，并结合各市场的风险水平，动态地确定基金资产在各个国家及地区的资产配置。
（二）主题界定
本基金采取主题投资策略，本基金的半导体芯片产业主题的界定如下：
1、对于股票型基金，主要指境内外跟踪半导体或芯片产业相关指数的ETF或者指数型证券投资基金；
2、对于股票，主要投资于境内外半导体或芯片产业相关指数的成份股及其备选成份股。
同时，本基金将对有关公司的发展进行密切跟踪，随着公司的不断发展，相关上市公司的范围也会相应改变，本基金在履行适当程序后可调整上述界定标准。
（三）基金投资策略
本基金在全球范围内精选跟踪全球半导体芯片产业的主题基金（含ETF和其它指数型证券投资基金），通过定量分析和定性分析相结合的方式筛选标的基金。定量分析方面，通过对基金的跟踪误差、费率水平、规模、流动性、信息比率等的量化分析形成综合评价，作为构建基金组合的重要指标。定性分析方面，将参考资产管理公司过去的长期绩效、操作风格、投研实力、投资决策流程、风险管控、第三方机构评级以及基金经理等因素。通过上述方法筛选出符合本基金投资思路的基金纳入基金池。再对标的基金池中的基金进行重点考察，深入研究标的基金的具体投资策略、投资业绩等，以及基金经理的投资风格、稳定性、擅长领域等进行分析，最终选择出符合本基金投资策略的标的基金，进而构建投资组合。
基金管理人将本着审慎尽职的原则，并根据定量及定性分析相结合的方式优选标的基金，在为实现本基金投资目标的前提下，可将基金资产投资于景顺集团（Invesco）内推广、管理或提供建议的一系列公募基金。
（四）股票投资策略
本基金将挑选出境内外半导体或芯片产业具有代表性的相关指数，采用抽样复制和动态最优化的方法，选取相关指数成份股和备选成份股中流动性较好的股票，构造与本基金主题投资相匹配和风险收益特征相似的股票组合，进行被动式投资。
（五）存托凭证投资策略
本基金的存托凭证投资将根据本基金的投资目标和上述股票投资策略，基于对基础证券投资价值的深入研究判断，通过定性和定量分析相结合的方式，筛选具有比较优势的存托凭证作为投资标的。
（六）金融衍生品投资策略
本基金将按照风险管理的原则，谨慎参与各类金融衍生品投资，将适度投资于经中国证监会允许的各类金融衍生品，如期货、期权、权证、远期合约、掉期、结构性投资产品以及其他衍生工具。本基金投资于金融衍生品主要是为了避险、套期保值、管理汇率风险，以便更好地实现基金的投资目标。
（七）债券投资策略
出于对流动性、跟踪误差、有效利用基金资产的考量，本基金适时对债券进
行投资。通过研究国内外宏观经济、货币和财政政策、市场结构变化、资金流动情况，采取自上而下的策略判断未来利率变化和收益率曲线变动的趋势及幅度，确定组合久期。进而根据各类资产的预期收益率，确定债券资产配置。
（八）资产支持证券投资策略
本基金将通过对宏观经济、提前偿还率、资产池结构以及资产池资产所在行业景气变化等因素的研究，预测资产池未来现金流变化，并通过研究标的证券发行条款，预测提前偿还率变化对标的证券的久期与收益率的影响。
未来，随着投资工具的发展和丰富，本基金可在不改变投资目标的前提下，相应调整和更新相关投资策略，并在招募说明书更新中公告。 |
| 投资标准 |
本基金的投资组合比例为：本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%；投资于境外资产的比例不低于本基金资产的20%；投资于境内资产的比例不低于本基金资产的20%；投资于权益类资产（包括股票、股票型基金）的比例不低于本基金资产的80%；投资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产（包括股票、股票型基金）的比例不低于本基金非现金资产部分的80%。每个交易日日终在扣除应缴纳的交易保证金后，基金保留的现金或者到期日在一年以内的政府债券投资比例不低于基金资产净值的5%，其中，现金不包括结算备付金、存出保证金及应收申购款等。
如法律法规或监管机构以后变更投资品种的投资比例限制，基金管理人在履行适当程序后，可以调整上述投资品种的投资比例。 |
| 风险收益特征 |
本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%，投资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产（包括股票、股票型基金）的比例不低于本基金非现金资产部分的80%，其长期平均风险和预期收益水平高于混合型证券投资基金、债券型证券投资基金及货币市场基金。
本基金可投资于境外证券，除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。 |
| 风险管理工具及主要指标 |
该项目暂无资料 |
1.2059%